• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    本發明涉及一種可光固化之黏合劑組合物及其用途。具體而言，所述可光固化之黏合劑組合物，基於100重量份之黏合劑組合物，主要包含：組分A：70-99重量份一種或多種具有(甲基)丙烯醯氧基之聚合物；組分B：0-25重量份之一種或多種(甲基)丙烯酸酯單體；組分C：0.5-10重量份之至少一種紫外光吸收劑；和組分D：0-5重量份之抗氧化劑。另外，本發明還涉及上述黏合劑組合物在ITO基板製備中之用途，用於將基板與臨時載體進行臨時黏接並經受高溫(例如大於等於160℃，佳者為160℃-260℃，更佳為240℃-250℃)處理。
    公开号:TW201305304A
    申请号:TW101122345
    申请日:2012-06-22
    公开日:2013-02-01
    发明作者:Hong-Yu Wang；Dao-Qiang Lu
    申请人:Henkel China Co Ltd；
    IPC主号:C09J109-00
    专利说明:
    可光固化之黏合劑組合物及其用途
    本發明涉及一種可光固化之黏合劑組合物，尤指涉及一種在高溫下可以提供穩定臨時黏接之可光固化之黏合劑組合物。本發明還涉及所述可光固化之黏合劑組合物之用途，尤指涉及所述可光固化之黏合劑組合物在製備具有圖案化銦錫氧化物(ITO)之基板中，將基板與臨時載體進行臨時黏接之用途。另外，本發明還涉及ITO基板之製備方法，其中使用本發明上述黏合劑組合物。
    在製備具有圖案化銦錫氧化物(ITO)之基板時，為對基板之一側進行保護，需要將基板通過黏合劑附著於臨時載體，然後進行多個加工步驟，在這些加工步驟中包括高溫下沉積ITO。圖案化之ITO基板製作完成後，需要將其與臨時載體分開。上述過程中使用之黏合劑需要能夠耐受高之加工溫度，並能夠完全從基板上清除，不能對基板造成污染從而影響後續之製造工藝。製備得到之具有圖案化ITO之基板可以被用在例如觸控面板應用之顯示裝置中。
    在現有技術中，將基板與臨時載體黏接時常用之黏合劑是聚矽氧烷類黏合劑。聚矽氧烷類黏合劑存在之問題是：由於在加工過程中需要經過高溫處理工藝，聚矽氧烷類黏合劑於高溫下所揮發成分或熱失重成分對基板之未黏合上層表面造成污染，使後續施用光阻造成極大困難。甚至用各種溶劑對上層未黏接基板進行清洗，仍然會有聚矽氧烷黏合劑殘留物保留於基板上，例如導致特定化學試劑(例如光學黏合劑和光阻)在上層基板上之擴展性差。
    USP 5190818涉及一種暫時黏合紙片之黏合劑組合物，其通過加壓臨時性地黏合紙片，並在後續通過適當之剝離力即可將紙片分開。該可剝離之黏合劑組合物基本成分包括：(a)橡膠乳液或膠乳，(b)矽膠顆粒，和(c)澱粉。該黏合劑組合物可以任選地包含其它之添加劑。USP 5190818中揭示黏合劑組合物用於常溫下加壓黏合，且黏合強度不高。
    USP 5256717揭示一種熱熔黏合劑，該熱熔黏合劑包括：a)約5-50重量%之聚合物，選自i)包含約5.5-10重量%乙烯之等規熱塑性聚丁烯-1/乙烯共聚物，和ii)低密度聚乙烯；b)約3-65重量%之固體苯甲酸酯增塑劑；c)約10-90重量%之增黏劑；和d)約0-2重量%之抗氧化劑。USP 5256717揭示熱熔黏合劑通過冷卻固化，在高溫例如大於150℃下為液態，因此在高溫下無法提供穩定之黏合效果。
    USP 6325885B1提供一種臨時性之壓敏黏合劑，該黏合劑提供物品和水平表面間之臨時性黏接。該壓敏黏合劑基於聚有機矽氧烷樹脂。
    US2010/0148160A1揭示一種在室溫下使用和處理之層壓黏合劑，包括反應性液體低聚物和/或聚合物、與該液體低聚物或聚合物反應之液體單體和引發劑。US2010/0148160A1中揭示所述層壓黏合劑在室溫下之使用和處理，且使用和處理溫度最高為65℃。
    因此，仍需要尋求一種用於將基板與臨時載體在高溫下進行臨時黏接之可光固化之黏合劑組合物，該黏合劑組合物在高溫下具有穩定之黏接效果，且不會對基板造成污染。
    針對上述問題，本發明提供一種可光固化之黏合劑組合物，其主要成分為：組分A：70-99重量份之一種或多種具有(甲基)丙烯醯氧基之聚合物；組分B：0-25重量份之一種或多種(甲基)丙烯酸酯單體；組分C：0.5-10重量份之至少一種紫外光吸收劑(光引發劑)；和組分D：0-5重量份之抗氧化劑。
    上述重量份基於100重量份之黏合劑組合物。
    在仍能滿足其性能之時，黏合劑組合物可包含本領域其它之常規添加劑，例如黏合促進劑、有機/無機填料。
    另一方面，本發明還提供上述黏合劑組合物在ITO基板製備中之用途，用於將基板與臨時載體進行臨時黏接並經受高溫(例如大於等於160℃，佳者為160℃-260℃，更佳為240℃-250℃)處理。
    再一方面，本發明還提供ITO基板之製備方法，其中使用本發明之上述黏合劑組合物。
    利用本發明之黏合劑組合物固化形成之黏合劑可以耐受高溫(例如大於等於160℃，優選160℃-260℃，更優選240℃-250℃)處理，並在高溫下具有足夠之柔韌性，沒有開裂、氣泡和分層問題，從而使得在ITO製作工藝中將基板保持在原位。而且，固化之黏合劑黏接可通過基板與臨時性載體之物理分離而去除，與聚矽氧烷類黏合劑相比不會污染基板。
    除非另外定義，本文中使用之所有技術和科學術語具有本發明所屬領域普通技術人員通常所理解之同樣含義。在抵觸之情況下，以本說明書包括定義為准。
    除非另外說明，所有之百分數、份數、比例等都以重量計。
    當以範圍、優選範圍、或者優選之數值上限以及優選之數值下限之形式表述某個量、濃度或其它值或參數之時，應當理解相當於具體揭示通過將任意一對範圍上限或優選數值與任意範圍下限或優選數值結合之任何範圍，而不考慮該範圍是否具體揭示。除非另外指出，本文所列出之數值範圍旨在包括範圍之端點，和該範圍之內所有整數和分數。 I、本發明可光固化之黏合劑組合物各個成分組分A：一種或多種具有(甲基)丙烯醯氧基之聚合物
    所述具有(甲基)丙烯醯氧基之聚合物衍生自聚丁二烯、聚異戊二烯、聚異丁烯或其任意共聚物，並具有-100℃至20℃之Tg值，以-70℃至-20℃之Tg值為佳。該聚合物(甲基)丙烯醯氧基之平均官能度大於0小於等於3，佳者為0.5-3。其中所述(甲基)丙烯醯氧基可以在所述聚合物分子鏈上之任何位置，以在聚合物分子鏈之末端位置。其中為佳，所述「平均官能度」是指在一個分子鏈中具有(甲基)丙烯醯氧基之平均數目。
    所述具有(甲基)丙烯醯氧基聚合物之代表性實例包括帶有(甲基)丙烯醯氧基之聚丁二烯、帶有(甲基)丙烯醯氧基之聚異戊二烯、帶有(甲基)丙烯醯氧基之丁二烯-苯乙烯共聚物、帶有(甲基)丙烯醯氧基之聚異丁烯、帶有(甲基)丙烯醯氧基之丁基橡膠、帶有(甲基)丙烯醯氧基之溴化異丁烯-異戊二烯共聚物、帶有(甲基)丙烯醯氧基之氯化異丁烯-異戊二烯共聚物及其任意組合。
    基於100重量份所述可光固化之黏合劑組合物，所述組分A之含量為70-99重量份，佳者為80-99重量份。 組分B：一種或多種(甲基)丙烯酸酯單體
    本發明之黏合劑組合物可以包含(甲基)丙烯酸酯單體，所述單體在室溫(25℃)下為液態。因為(甲基)丙烯酸酯液態單體在室溫下之黏度較低，還可以用於調節黏合劑組合物之黏度和黏合性能。
    用於本發明之(甲基)丙烯酸酯單體無特別限制，可以是單官能(甲基)丙烯酸酯和多官能(甲基)丙烯酸酯(例如雙官能(甲基)丙烯酸酯)。
    所述(甲基)丙烯酸酯以(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烯基酯和(甲基)丙烯酸雜環基酯為佳。
    所述烷基佳者是碳原子數為1-20，以1-10之烷基為佳，並且所述烷基可以具有取代基；所述取代基佳者選自碳原子數為1-10之烷基、碳原子數為1-10之烷氧基、碳原子數為6-10之芳氧基、碳原子數為2-10之環氧基、羥基等。
    所述烯基佳者是碳原子數為2-20，以2-10之烯基為佳，並且所述烯基可以具有取代基；所述取代基佳者選自碳原子數為1-10之烷基、碳原子數為1-10之烷氧基、碳原子數為6-10之芳氧基、碳原子數為2-10之環氧基、羥基等。
    所述雜環基佳者是碳原子數為2-20，以2-10之雜環基為佳，其中雜原子佳者選自氮和氧，並且所述雜環基可以具有取代基；所述取代基佳者選自碳原子數為1-10之烷基、碳原子數為1-10之烷氧基、碳原子數為6-10之芳氧基、碳原子數為2-10之環氧基、羥基等。
    所述(甲基)丙烯酸酯單體之代表性實例包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸四氫糠基酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異冰片基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊二烯基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、己內酯丙烯酸酯、嗎啉(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸己二醇酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四氫呋喃丙烯酸酯及其任意組合。
    基於100重量份所述可光固化之黏合劑組合物，所述組分B之含量為0-25重量份，佳者為0-20重量份，更佳為0-10重量份。 組分C：紫外光吸收劑(光引發劑)
    可用於本發明之紫外吸收劑無特別之限制，可以使用本領域通常使用之紫外吸收劑，例如苯偶醯縮酮類、羥基酮類、胺基酮類、和醯基膦過氧化物等。具體而言，適合用於本發明之光引發劑包括但不限於：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物、1-羥基環己基二苯甲酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮、乙基-2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基亞膦酸酯及其任意組合。
    基於100重量份之所述可光固化之黏合劑組合物，所述組分C之含量為0.5-10重量份，佳者為1-8重量份，更佳為1-2重量份。 組分D：抗氧化劑
    可用於本發明之抗氧化劑無特別之限制，可以使用本領域通常使用之抗氧化劑，可以是主抗氧化劑、或主抗氧化劑和助抗氧化劑之組合，以主抗氧化劑和助抗氧化劑之組合為佳。
    可以使用之抗氧化劑包括受阻酚類抗氧化劑、二芳基仲胺類抗氧化劑、受阻胺類抗氧化劑、苯並三唑類抗氧化劑和亞磷酸酯類抗氧化劑。具體而言，可用於本發明之抗氧化劑例如但不限於以下抗氧化劑：得自Ciba Speciality Chemicals之商品名為Irganox 1010,Irganox 245,Irganox 1076,Irganox 1135,Irganox 1098等或得自BASF CO.Ltd.之Tinuvin系列，包括Tinuvin 292,Tinuvin 756,Tinuvin791,Tinuvin 783等。
    基於100重量份所述可光固化之黏合劑組合物，所述組分D之含量為0-5重量份，佳者為0-3重量份，更佳為0-0.5重量份。
    在仍能滿足其性能之時，黏合劑組合物可以包含本領域其它之常規添加劑，例如，黏合促進劑(如甲基丙烯酸四氫呋喃酯，3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷等)，和無機/有機填料(如氣相二氧化矽、玻璃矽微粉等)。 II、本發明可光固化之黏合劑組合物於製備ITO基板中之用途以及ITO基板之製備方法
    使用上述黏合劑組合物製備ITO基板包括如下步驟：1)在臨時載體與基板間施用本發明之黏合劑組合物；2)通過紫外光輻照使得所述黏合劑組合物固化；3)使固化之黏合劑組合物經受高溫下製備圖案化ITO之工藝；和4)將所述臨時載體與所述基板物理分離，並使用能夠溶解固化黏合劑之有機溶劑清洗所述基板上之固化黏合劑。
    下面詳細描述上述各個步驟。 步驟1)在臨時載體與基板之間施用本發明之黏合劑組合物
    作為本發明之臨時載體，可使用耐受高溫(例如大於等於260℃)之任何材料，例如但不限於玻璃、陶瓷、或金屬等非多孔性基材。
    作為本發明之基板，可使用製備具有圖案化ITO之基板時常用之基板，例如但不限於玻璃、陶瓷、或金屬等非多孔性基材。
    在臨時載體和基板之間施用黏合劑組合物之方式可以採用先在臨時載體上施用黏合劑組合物，然後將基板之一側貼合至所述黏合劑組合物上；也可以採用先在基板一側施用黏合劑組合物，然後將該側貼合至所述臨時載體上；或者同時在基板之一側和臨時載體上施用黏合劑組合物，並將二者貼合。在將臨時載體與基板貼合時，保證二者完全貼合，即保證臨時載體和基板與黏合劑組合物接觸之表面完全被黏合劑組合物所覆蓋。尤其是保證所述基板與黏合劑組合物接觸之表面完全被黏合劑組合物所覆蓋。
    在臨時載體與基板間施用黏合劑組合物之量無特別限制。考慮到實際生產中需要以及經濟性，可以將臨時載體與基板間之黏合劑組合物之厚度控制在0.05-0.2mm之間，佳者為0.1-0.15mm之間。 步驟2)通過光輻照使得所述黏合劑組合物固化
    將在步驟1)中獲得之包括臨時載體、基板和黏合劑組合物之層合物置於光源下通過光輻照進行固化。
    所使用之光源主要為紫外光，要求在200-450nm之間有發射光，以使用波長為200-400nm之紫外光更佳。
    對黏合劑組合物施用足夠之輻照能量使得該黏合劑組合物固化。上述「足夠之輻照能量」是指本領域技術人員根據所使用不同輻照功率，調節所用之輻照時間，使得黏合劑組合物固化所消耗之輻照能量。在本發明中，輻照能量佳者為2500-5000 mJ/cm2，更佳為3500-4500 mJ/cm2。
    步驟2)之光輻照固化可通過一次輻照完成，也可以通過兩次或更多次之輻照來完成。
    如果在基板之未貼合表面(即未與臨時載體進行貼合之表面)存在溢出之固化黏合劑，使用能夠溶解黏合劑之有機溶劑(例如但不限於異丙醇、丙酮、丁酮等)通過清洗將溢出之固化黏合劑去除。採用一次輻照完成固化之方式時，該清洗步驟可在固化完成時進行。在採用兩次或更多次輻照完成固化之方式時，該清洗步驟可以在固化完成時進行，也可以在兩次或更多次輻照之中間間歇時進行。
    在一個優選實施方式中，步驟2)之光輻照固化通過一次輻照完成。採用輻照功率為100mW/cm2，照射時間為40秒，輻照能量為4000mJ/cm2。
    在另一個優選實施方式中，步驟2)之光輻照固化通過兩次輻照完成。第一次輻照採用功率為100mW/cm2，照射時間為10秒，輻照能量約為1000mJ/cm2；第二次輻照採用功率為100mW/cm2，照射時間為30秒，輻照能量約為3000mJ/cm2。其中，在第一次輻照完成後使用異丙醇將溢出之黏合劑清除。 步驟3)使固化之黏合劑組合物經受高溫下製備圖案化ITO之工藝；
    在基板之未貼合表面上覆蓋具有所需圖案之掩模板，通過直流磁控濺射沉積方法在基板上施用ITO銦錫氧化物靶，然後將體系緩慢升溫(例如20℃/分鐘)到240~250℃之間，保持1~3小時，完成第一步ITO之高溫沉積；然後降溫到160~180℃之間，塗佈黑色光阻(即刻蝕劑)，進而保溫1~2小時，完成黑色光阻之熱聚電鑄聚合，由光阻熱聚形成所需之網點結構等，最終完成圖案化之ITO玻璃基板之制層。
    採用工業上常用酸洗、鹼洗之方法將光阻去除。
    在該步驟中，黏合劑可以有效地固定待處理玻璃基材，同時保護基板與臨時載體之貼合表面不受刻蝕劑之影響，因此必須保證所使用之黏合劑在上述高溫環境中具有較好之耐熱性能，從而使貼合表面不能產生開裂、分層或氣泡，否者刻蝕劑會浸入下一層，使得保護作用失效。 步驟4)將所述臨時載體與所述基板分離，並使用能夠溶解固化黏合劑之有機溶劑清洗所述基板上之固化黏合劑
    在完成ITO之圖案化後，將體系冷卻至室溫，並通過物理分離將臨時載體與具有圖案化ITO之基板分開。並使用有機溶劑(例如但不限於異丙醇、丙酮、丁酮等)清洗所述基板上之黏合劑。
    在一個優選之實施方式中，本發明之方法如下進行(參考圖一)：如圖一所示，在玻璃臨時載體上，均勻塗佈本發明之黏合劑組合物A，在上面覆蓋待處理之玻璃基板，控制黏合劑組合物之厚度在0.1~0.15mm之間，並確保貼合面全部被膠水覆蓋。
    採用200nm-450nm之紫外光源對上述玻璃基板進行第一次照射，輻照能量在1000mJ/cm2左右，例如採用輻照功率為約100mW/cm2，照射時間為10秒。第一次輻照結束後，使用異丙醇對基板周邊溢出之黏合劑進行清洗。然後再次輻照，能量在3000mJ/cm2左右，例如採用輻照功率為約100mW/cm2，照射時間為30秒。
    然後在玻璃基板之未貼合表面上覆蓋具有所需圖案之金屬鉻掩模板，通過直流磁控濺射沉積方法在玻璃基板上施用ITO銦錫氧化物靶(例如長沙亞光金屬化工有限公司公司之ITO銦錫氧化物靶)，然後將體系緩慢升溫(例如20℃/分鐘)到240~250℃之間，保持1~3小時，完成第一步ITO之高溫沉積；然後降溫到160~180℃之間，塗佈黑色光阻(例如正光印刷材料有限公司之FSR-YS-13感光液)，進而保溫1~2小時，完成黑色光阻之熱聚電鑄聚合，由光阻熱聚形成所需之網點結構等，最終完成圖案化之ITO玻璃基板之制層。
    採用工業上常用酸洗、鹼洗之方法將光阻(即刻蝕劑)去除。
    待玻璃基板上層表面處理完畢冷卻至室溫後，將玻璃基板和玻璃臨時載體物理分離，用異丙醇擦除玻璃基板上殘留之黏合劑。
    本發明之黏合劑在上述高溫環境中表現出良好之耐熱性能，貼合表面沒有產生開裂、分層或氣泡，有效地保護玻璃基板之貼合表面不受刻蝕劑之影響。
    下面通過實施例對本發明進行具體之說明，但是本發明之範圍並不受這些實施例之限制。 所使用之材料：
    ◆甲基丙烯酸酯化之聚異戊二烯A：購自Kuraray公司，商品名：UC-102，官能度為2，Mw為17,000，Tg：-60℃。
    ◆甲基丙烯酸酯化之聚異戊二烯B：購自Kuraray公司，商品名：UC-203，官能度為3，Mw為35,000，Tg：-60℃。
    ◆季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]：購自Ciba Speciality Chemicals，商品名：Irganox 1010。
    ◆3,5-二叔丁基-4-羥基苯丙酸異辛酯：購自Ciba Speciality Chemicals，商品名：Irganox 1135。
    ◆3,9-雙{2-[3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)-丙醯氧基]-1,1-二甲基乙基}-2,4,8,10-四氧雜螺環[5.5]十一烷：購自Adeka公司，商品名：ADK STAB AO-80。
    ◆三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物：購自BASF公司，商品名：Lucirin TPO。
    ◆甲基丙烯酸酯化之聚丁二烯：購自Cray Valley公司，商品名：Ricacryl 3100，官能度為2，Mn為5100，黏度25000cps/25℃。
    ◆丙烯酸酯接枝之聚丁二烯A：購自San Esters公司，商品名：BAC-45，官能度為2(端基)，Mw為約3,000。
    ◆丙烯酸酯接枝之聚丁二烯B：購自Sartomer公司，商品名：CN307，官能度為2，黏度為約8,000cPs/25℃。
    ◆聚氨酯丙烯酸酯接枝之聚矽氧烷：購自Bomar公司，商品名：BRS-14320，官能度為2，黏度為約18,000cP/50℃，Tg：-112℃。 測試方法：
    ◆黏合劑組合物之黏度測量：按照ASTM D1084-1997，使用佈氏旋轉式黏度計(Brookfield viscometer)，在25℃下測定。
    ◆黏合劑組合物固化後之硬度測量：首先將黏合劑組合物進行固化：在150mm×150mm×4mm之玻璃片上，放置一均勻厚度為0.18mm之聚氯乙烯膜，上面鋪墊2mm厚之不銹鋼邊框，放入約30g之液態黏合劑組合物，上面再次放置一均勻厚度為0.18mm之聚氯乙烯膜，並另用一塊150mm×150mm×4mm之玻璃片覆蓋。將樣品放入紫外光下充分固化兩分鐘(正反面各一分鐘，UVA強度為100mW/cm2)。硬度測試時，裁取三片同樣大小，厚度為2mm之固化黏合劑膜，用硬度計量取6mm厚度時之硬度值。按照ASTM D2240標準，測定黏合劑組合物固化後之shore 00硬度。
    ◆固化後黏合劑之剝離強度測試：首先，將黏合劑組合物固化：在室溫下，將黏合劑組合物塗佈到兩個玻璃片之間，玻璃片尺寸為15mm×50mm×2mm，塗佈厚度為100μm。採用覆蓋200nm-450nm紫外光波段之紫外光源(生產廠家：Loctite公司，型號：UVALOC1000)對得到之玻璃片/固化組合物/玻璃片試樣進行照射，輻照能量為約3000mJ/cm2，輻照功率為約100mW/cm2，照射時間為約30秒。
    然後，採用萬能拉力機(生產廠家：Instron公司，型號：Instron 5540)，對於上面經過紫外光固化之試樣，在與玻璃片表面垂直之方向，將玻璃片與玻璃片沿相反方向拉開，進行剝離強度測試。所得到之力值除以玻璃片與玻璃片搭接面積即可得剝離強度(單位：MPa)。
    ◆黏合劑組合物在250℃下黏接質量損失之測定方法：採用常規熱失重之方法測試：氮氣保護下，稱取15mg固化後之黏合劑，放入坩堝中，氮氣保護下，從室溫以20℃/分鐘之速度升高到250度，在250度下保持兩小時，計算黏合劑在2小時內之質量損失。
    ◆黏合劑組合物在高溫下之黏合穩定性分析：將黏合劑組合物應用到臨時載體和基板之間，並經過高溫處理(圖案化ITO製備)之後，通過目測之方法觀察在臨時載體和基板間之固化黏合劑是否出現開裂、分層或氣泡。出現開裂、分層和氣泡中任一種即表明該黏合劑組合物在高溫下之黏合穩定性不佳。
    ◆黏合劑組合物對基板之污染性測定：通過待施用到ITO玻璃基板上之光阻在玻璃基板上之擴展性來定性表徵。具體來說，取0.3g下一制程所需之光阻(例如正光印刷材料有限公司之FSR-YS-13感光液)，滴在經過ITO塗覆並在240~250℃高溫處理之玻璃基板未貼合表面上，目視觀察光阻是否能在玻璃基板表面上緩慢鋪展開或在玻璃基板上塗覆，來確定黏合劑組合物之殘留污染性。如果膠水呈匍匐狀態，很難鋪展開或很難在玻璃上塗覆，則表示玻璃基板被黏合劑殘留物污染，會影響下一步160~180℃下施用光阻之製程。 本發明之黏合劑組合物實施例1
    按照以下組成配製可光固化之黏合劑組合物1： 黏合劑組合物1之配製方法如下：
    將上述各組分(總計100g)依次加入容量為150g之塑料桶中，放入FlackTech Inc公司生產之SpeedMixerTM混合器中，在2000-2400轉/分鐘下，高速分散混合10分鐘，得到透明之黏合劑組合物1。
    對所獲得之黏合劑組合物1進行各種性能測試，所得結果見表1。 本發明之黏合劑組合物實施例2：
    按照實施例1之配製方法，按照以下組成配製得到透明之黏合劑組合物2：
    對所獲得之黏合劑組合物2進行各種性能測試，所得結果見表1。 本發明之黏合劑組合物實施例3
    按照實施例1之配製方法，按照以下組成配製得到透明之黏合劑組合物3：
    對所獲得之黏合劑組合物3進行各種性能測試，所得結果見表1。 本發明之黏合劑組合物實施例4
    按照實施例1之配製方法，按照以下組成配製得到透明之黏合劑組合物4：
    對所獲得之黏合劑組合物4進行各種性能測試，所得結果見表1。 本發明之黏合劑組合物實施例5
    按照實施例1之配製方法，按照以下組成配製得到透明之黏合劑組合物5：
    對所獲得之黏合劑組合物5進行各種性能測試，所得結果見表1。 黏合劑組合物對比例1
    按照實施例1之配製方法，按照以下組成配製得到透明之黏合劑組合物對比例1：
    對所獲得之黏合劑組合物對比例1進行各種性能測試，所得結果見表1。 黏合劑組合物對比例2
    按照實施例1之配製方法，按照以下組成配製得到透明之黏合劑組合物對比例2：
    對所獲得之黏合劑組合物對比例2進行各種性能測試，所得結果見表1。 黏合劑組合物對比例3
    按照實施例1之配製方法，按照以下組成配製得到透明之黏合劑組合物對比例3：
    對所獲得之黏合劑組合物對比例3進行各種性能測試，所得結果見表1。
    黏合劑組合物在ITO基板製備中之應用
    取上述實施例和對比例中之黏合劑組合物，分別進行ITO基板之製備。具體如下：如圖一所示，在玻璃臨時載體上，均勻塗佈黏合劑組合物，在上面覆蓋待處理之玻璃基板50mm×100mm×2mm，控制黏合劑組合物厚度在0.1~0.15mm之間，並確保貼合面全部被膠水覆蓋。
    採用200nm-450nm之紫外光源(生產廠家：Loctite公司，型號：UVALOC1000)對上述玻璃基板進行第一次照射，輻照能量在1000mJ/cm2左右，採用輻照功率為約100mW/cm2，照射時間為10秒。第一次輻照結束後，使用異丙醇對基板周邊溢出之黏合劑進行清洗。然後再次輻照，能量在3000mJ/cm2左右，採用輻照功率為約100mW/cm2，照射時間為30秒。
    然後在玻璃基板之未貼合表面上覆蓋具有所需圖案之金屬鉻掩模板，通過直流磁控濺射沉積方法在玻璃基板上施用ITO銦錫氧化物靶(例如長沙亞光金屬化工有限公司公司之ITO銦錫氧化物靶)，然後將體系緩慢升溫(例如20℃/分鐘)到240~250℃之間，保持1~3小時，完成第一步ITO高溫沉積；然後降溫到160~180℃之間，塗佈黑色光阻(例如正光印刷材料有限公司之FSR-YS-13感光液)，進而保溫1~2小時，完成黑色光阻之熱聚電鑄聚合，由光阻熱聚形成所需之網點結構等，最終完成圖案化ITO玻璃基板之製層。
    採用工業上常用酸洗、鹼洗之方法將光阻(即刻蝕劑)去除。
    待玻璃基板上層表面處理完畢冷卻至室溫後，將玻璃基板和玻璃臨時載體物理分離，用異丙醇擦除玻璃基板上殘留之黏合劑。
    目視測定黏合劑在上述高溫環境中表現出之耐熱性能，即貼合表面有無產生開裂、分層或氣泡。通過160~180℃下所用之光阻在240~250℃下經過ITO沉積玻璃基板上之擴展性，來確定黏合劑組合物在基板未貼合表面上之殘留污染。表2顯示上述各個黏合劑組合物在製備ITO基板過程中之參數以及測定結果。

    由表2可以看出，與聚矽氧烷類之黏合劑(對比例3)相比，本發明之黏合劑組合物在ITO基板在製備過程中在高溫下表現出良好之耐熱性，並且幾乎沒有對基板造成任何殘留污染，從而方便於160~180℃下進行光阻之塗覆聚合工藝。固化後黏合劑之硬度小於等於sh00 70時，黏合劑組合物表現出良好之耐熱性，而當固化後黏合劑之硬度大於等於sh00 75時，固化之黏合劑在高溫時出現氣泡或出現開裂，從而使得保護作用失效。
    圖一概略顯示本發明之黏合劑組合物用於具有圖案化ITO之基板製備之流程圖。
    圖二a顯示光刻膠在使用本發明黏合劑組合物1後基板上之擴展性。
    圖二b顯示光刻膠在使用傳統之聚矽氧烷類黏合劑後基板上之擴展性。
    权利要求:
    Claims (15)
    [1] 一種可光固化之黏合劑組合物，基於100重量份之黏合劑組合物，其主要包含：組分A：70-99重量份之一種或多種具有(甲基)丙烯醯氧基之聚合物；組分B：0-25重量份之一種或多種(甲基)丙烯酸酯單體；組分C：0.5-10重量份之至少一種紫外光吸收劑；和組分D：0-5重量份之抗氧化劑；其中，所述具有(甲基)丙烯醯氧基之聚合物衍生自聚丁二烯、聚異戊二烯、聚異丁烯或其任意共聚物，並具有-100℃至20℃之Tg值；所述具有(甲基)丙烯醯氧基之聚合物(甲基)丙烯醯氧基之平均官能度大於0小於等於3；所述黏合劑組合物固化後之硬度為sh00 30-sh00 70，所述硬度根據ASTM D2240標準測定。
    [2] 根據申請專利範圍第1項所述之黏合劑組合物，其中組分A之含量為80-99重量份。
    [3] 根據申請專利範圍第1項所述之黏合劑組合物，其中所述黏合劑組合物固化後之硬度為sh00 40-sh00 70。
    [4] 根據申請專利範圍第1項至第3項任一項所述之黏合劑組合物，其中所述組分A之Tg值為-70℃至-20℃。
    [5] 根據申請專利範圍第1項至第4項任一項所述之黏合劑組合物，其中所述具有(甲基)丙烯醯氧基聚合物之(甲基)丙烯醯氧基之平均官能度為0.5-3。
    [6] 根據申請專利範圍第1項至第5項任一項所述之黏合劑組合物，其中所述具有(甲基)丙烯醯氧基之聚合物選自帶有(甲基)丙烯醯氧基之聚丁二烯、帶有(甲基)丙烯醯氧基之聚異戊二烯、帶有(甲基)丙烯醯氧基之聚丁二烯-苯乙烯共聚物、帶有(甲基)丙烯醯氧基之聚異丁烯、帶有(甲基)丙烯醯氧基之丁基橡膠、帶有(甲基)丙烯醯氧基之溴化異丁烯-異戊二烯共聚物、帶有(甲基)丙烯醯氧基之氯化異丁烯-異戊二烯共聚物及其任意組合。
    [7] 根據申請專利範圍第1至第6項任一項所述之黏合劑組合物，其中所述組分B選自(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烯基酯、和(甲基)丙烯酸雜環基酯；所述烷基是碳原子數為1-20之任選具有取代基之烷基；所述烯基是碳原子數為2-20之任選具有取代基之烯基；所述雜環基是碳原子數為2-20之任選具有取代基之雜環基，其中雜原子選自氮和氧；所述取代基選自碳原子數為1-10之烷基、碳原子數為1-10之烷氧基、碳原子數為6-10之芳氧基、碳原子數為2-10之環氧基、羥基。
    [8] 根據申請專利範圍第1項至第7項任一項所述之黏合劑組合物，其中所述組分B選自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸四氫糠基酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異冰片基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊二烯基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、己內酯丙烯酸酯、嗎啉(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸己二醇酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四氫呋喃丙烯酸酯及其任意組合。
    [9] 一種申請專利範圍第1項至第8項任一項所述之黏合劑組合物用途，其用於在圖案化之ITO基板製備中將基板與臨時載體臨時黏接並經受大於等於160℃之高溫處理。
    [10] 根據申請專利範圍第9項，其中所述高溫為160℃-260℃，尤其是240℃-250℃。
    [11] 一種圖案化ITO基板之製備方法，其包括以下步驟：1)在臨時載體與基板之間施用申請專利範圍第1項至第8項任一項所述之黏合劑組合物；2)通過紫外光輻照使得所述黏合劑組合物固化；3)使固化之黏合劑組合物經受大於等於160℃高溫下製備圖案化ITO之工藝；和4)將所述臨時載體與所述基板物理分離，並使用能溶解固化黏合劑之有機溶劑清洗所述基板上之固化黏合劑。
    [12] 根據申請專利範圍第11項所述之方法，其中所述基板為玻璃。
    [13] 根據申請專利範圍第11項所述之方法，其中所述臨時載體為玻璃。
    [14] 根據申請專利範圍第11項至第13項任一項所述之方法，其高溫為160℃-260℃，尤其是240℃-250℃。
    [15] 根據申請專利範圍第項11-14任一項所述之方法，其有機溶劑為異丙醇、丙酮或丁酮。
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    TWI564359B|2017-01-01|可光固化之黏合劑組合物及其用途
    KR102137449B1|2020-08-13|화상 표시 장치의 제조 방법
    TWI405831B|2013-08-21|A hardening resin composition, a surface protection method, a temporary fixing method, and a peeling method
    TWI624514B|2018-05-21|光硬化性樹脂組成物、及影像顯示裝置之製造方法
    US20170145267A1|2017-05-25|Optically clear hot melt adhesives and uses thereof
    JP5304960B1|2013-10-02|画像表示装置の製造方法
    TWI663436B|2019-06-21|附黏著劑之光學膜及其製造方法、以及圖像顯示裝置之製造方法
    JP2019189871A|2019-10-31|相溶組成物、接着剤組成物、複合構造物並びに複合構造物の製造方法及び解体方法
    JP6220123B2|2017-10-25|画像表示装置の製造方法
    TW201431691A|2014-08-16|光硬化性組成物
    WO2006028227A1|2006-03-16|接着剤
    JP5350055B2|2013-11-27|接着剤用（メタ）アクリル系樹脂組成物
    KR20180129624A|2018-12-05|점착 시트 및 그 점착 시트에 이용되는 점착제 조성물
    WO2009139356A1|2009-11-19|硬化性樹脂組成物、それを用いた表面保護方法及び仮固定方法
    TW201704416A|2017-02-01|光學用黏結劑組合物及光學用黏結膜
    TW202106832A|2021-02-16|黏著片、帶剝離片的黏著片以及積層體的製造方法
    JP7024726B2|2022-02-24|光硬化性組成物、粘着シート、粘着シート積層体、硬化物、画像表示装置構成用積層体及び画像表示装置
    CN113167964A|2021-07-23|带粘合剂层的偏振膜
    TW201906737A|2019-02-16|圖像顯示裝置之透明保護面板或圖像顯示構件之再生方法
    JP2022033767A|2022-03-02|光硬化性組成物、粘着シート、粘着シート積層体、硬化物、画像表示装置構成用積層体及び画像表示装置
    JP2004331795A|2004-11-25|ハードコート層積層フィルムおよびそれを用いた表示素子用基板
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    EP2736988B1|2019-04-24|
    EP2736988A4|2015-06-24|
    CN102898959A|2013-01-30|
    CN102898959B|2016-07-06|
    KR20140039064A|2014-03-31|
    EP2736988A1|2014-06-04|
    US9663685B2|2017-05-30|
    WO2013013566A1|2013-01-31|
    US20140131306A1|2014-05-15|
    CN103797077B|2016-06-08|
    TWI564359B|2017-01-01|
    JP2014525960A|2014-10-02|
    KR102013467B1|2019-08-22|
    JP6046135B2|2016-12-14|
    CN103797077A|2014-05-14|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    TWI695051B|2015-07-30|2020-06-01|日商電化股份有限公司|組成物以及粘合劑組成物|US5190818A|1990-04-20|1993-03-02|Toppan Moore Co., Ltd.|Adhesive composition for temporary adhesive bonding of paper sheets|
    US5256717A|1990-12-19|1993-10-26|National Starch And Chemical Investment Holding Corporation|Hot melt adhesives useful in temporary bonding operations|
    US6325885B1|1997-08-11|2001-12-04|Vicki L. Harrison|Temporary pressure-sensitive adhesive|
    EP1272581B1|2000-02-07|2004-04-28|Sartomer Company, Inc.|Curable polymeric compositions|
    JP2005060465A|2003-08-08|2005-03-10|Bridgestone Corp|光硬化性シール材用組成物及びそれを用いたシール層付き部材|
    JP4170861B2|2003-09-04|2008-10-22|電気化学工業株式会社|光硬化性樹脂組成物|
    US7241540B2|2004-04-27|2007-07-10|Kraton Polymers U.S. Llc|Photocurable compositions and flexographic printing plates comprising the same|
    JP2006282911A|2005-04-01|2006-10-19|Three M Innovative Properties Co|粘着剤組成物及び粘着テープ|
    US20070037911A1|2005-08-11|2007-02-15|Bridgestone Corporation|Adhesive composition and process for adhesion using the adhesive composition|
    US7371464B2|2005-12-23|2008-05-13|3M Innovative Properties Company|Adhesive compositions|
    CN101346649B|2005-12-23|2010-09-01|3M创新有限公司|包含热塑性有机硅嵌段共聚物的膜|
    JP5052792B2|2006-01-13|2012-10-17|電気化学工業株式会社|樹脂組成物及びそれを用いる被加工部材の仮固定方法と表面保護方法|
    CN102161732B|2006-01-13|2012-11-21|电气化学工业株式会社|固化性树脂组合物、表面保护方法、临时固定方法及剥离方法|
    WO2007111607A1|2006-03-29|2007-10-04|National Starch And Chemical Investment|Radiation-curable rubber adhesive/sealant|
    JP5186237B2|2007-02-19|2013-04-17|富士フイルム株式会社|光学フィルム、並びに光学フィルムを用いた偏光板及び液晶表示装置|
    CN101809500A|2007-03-20|2010-08-18|帝斯曼知识产权资产管理有限公司|立体光刻树脂组合物以及由其制成的三维物品|
    EP2153699B1|2007-05-18|2016-07-13|Henkel AG & Co. KGaA|Organic electronic devices protected by elastomeric laminating adhesive|
    KR20100075906A|2007-09-13|2010-07-05|쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니|저온 접합 전자부품용 접착|
    WO2009067113A1|2007-11-20|2009-05-28|Henkel Ag & Co. Kgaa|Low-voiding die attach film, semiconductor package, and processes for making and using same|
    JP5570752B2|2008-05-12|2014-08-13|電気化学工業株式会社|接着体|
    JP5448696B2|2009-03-25|2014-03-19|富士フイルム株式会社|光インプリント用硬化性組成物およびそれを用いた硬化物の製造方法|
    JP5451240B2|2009-08-04|2014-03-26|株式会社ブリヂストン|光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シート|
    KR20130091318A|2010-07-08|2013-08-16|덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤|경화성 수지 조성물|
    JP2013253117A|2010-09-28|2013-12-19|Denki Kagaku Kogyo Kk|硬化性樹脂組成物|
    KR101362881B1|2010-12-31|2014-02-14|제일모직주식회사|디스플레이용 광학 점착제 조성물|JP6211774B2|2013-03-06|2017-10-11|リンテック株式会社|粘着シートの製造方法|
    CN103541236A|2013-10-23|2014-01-29|合肥聚合辐化技术有限公司|一种柔性抗蚀印花粘合剂及其制备方法|
    CN105765024A|2013-11-26|2016-07-13|株式会社E-Tec|光硬化型粘着剂组合物、粘着片及层叠体|
    US10683381B2|2014-12-23|2020-06-16|Bridgestone Americas Tire Operations, Llc|Actinic radiation curable polymeric mixtures, cured polymeric mixtures and related processes|
    CN106795399B|2015-02-04|2020-11-10|株式会社Lg化学|压敏粘合剂组合物|
    JP6928314B2|2015-06-02|2021-09-01|日産化学株式会社|無溶剤型光硬化性接着剤用組成物|
    KR20170032953A|2015-09-15|2017-03-24|삼성디스플레이 주식회사|표시 장치 및 이의 제조 방법|
    BR112018006258A2|2015-09-28|2018-10-16|Zephyros Inc|?estrutura adesiva com um substrato e um revestimento adesivo?|
    KR102111963B1|2015-11-05|2020-05-18|주식회사 엘지화학|광학용 점착제 조성물 및 광학용 점착 필름|
    CN105315929A|2015-11-23|2016-02-10|苏州盖德精细材料有限公司|一种聚丙烯酸酯uv胶及其制备方法|
    WO2017105960A1|2015-12-17|2017-06-22|Bridgestone Americas Tire Operations, Llc|Additive manufacturing cartridges and processes for producing cured polymeric products by additive manufacturing|
    JP2018065916A|2016-10-19|2018-04-26|デクセリアルズ株式会社|接続体の製造方法|
    WO2018105901A1|2016-12-08|2018-06-14|주식회사 엘지화학|기판의 접착방법 및 이를 통해 제조된 디스플레이용 기판|
    WO2019009671A2|2017-07-06|2019-01-10|주식회사 엘지화학|복합재의 제조 방법|
    法律状态:
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    CN201110211108.1A|CN102898959B|2011-07-25|2011-07-25|一种可光固化的粘合剂组合物及其用途|
    [返回顶部]